一般的住宅樓或商業樓盤,地下室一般用作地下停車場,每層麵積比之建築占地麵積,隻少不多。然而這棟實驗樓的情況明顯有異,地下室的麵積,比之上層建築占地麵積多出來太多了。


    “其實這棟實驗樓的主體是地下這三層,所有的重點設備和保密項目,都安排在地下,麵積大一些也屬正常。地麵以上的那些樓層都是一些辦公室,會議室之類的次要場所。”周萬達開口,給喬瑞達解釋了地下建築的重要性。


    此處無塵車間的配置相當的高級,四周牆壁上刷的是乳白色專用無塵塗料,地麵上鋪的是淡藍色環氧地坪漆,吊頂上使用累鋁合金方管龍骨,和鋁塑板麵層,空調透風口、迴風口、燈具,均勻分布其間,看起來非常的協調。在地麵上,沿著一條直線,安裝著大大小小上千台設備。此時所有設備都處在開啟狀態,有數百名穿著無塵服的工作人員正在其間走動忙碌。


    看到如此情形,喬瑞達突然就覺得,那600萬的流片費用,一點也不貴了。


    “這裏怎麽會有如此多的設備,生產一枚小小的芯片竟然需要這麽多設備嗎?”


    “這是一條芯片生產試驗線,由1216台設備構成,主要用於芯片流片測試,新工藝新技術探索,微電子專業學生培訓等用途。這還隻是試驗線,設備數量要少的多,如果是晶圓代工廠的正規生產線,設備數量至少在3000台以上,才能保證芯片的大批量不間斷生產。”


    說話之人是王院士,這條芯片生產線,就是在他的主導之下建成的,可以說這裏的每一台設備,每一條傳送帶,他都了如指掌。


    王院士將喬瑞達和周萬達二人,帶到生產線起始端,開口繼續介紹道:“咱們這條芯片生產線,是在一條0.13μm生產線的基礎上改造的,所以使用的還是六英寸晶圓。現在國際主流的芯片生產線,已經用上了八英寸甚至十二英寸的晶圓,在良品率和生產成本上,都有巨大的優勢。”


    “這次隻是流片測試,不是批量生產,所以使用的晶圓隻有30片。現在正在進行的步驟是塗膠,也就是使用塗膠機,將光刻膠均勻的塗抹在晶圓的表麵。下麵要進行的步驟是第一次光刻機光刻,後麵還有顯影、刻蝕、離子注入等步驟。”


    王院士不愧是老牌教授,基礎知識紮實,口才出眾,講解的深入淺出,即使喬瑞達這個第一次接觸芯片生產的新人,也聽了個清楚明白。


    就這樣,喬瑞達跟在王院士的身後,將芯片的生產流程,從頭到尾的跑了一遍。由於要用到多重曝光技術,塗膠、光刻、顯影等步驟,要來迴折騰好幾次,其間還要更換掩膜版和部分摻雜用料,耗時十分之長。所以當30片六寸晶圓,跑完所有工序,走下生產線的時候,已經是傍晚時分了。


    加工完成的矽晶圓,表麵多了一些花花綠綠的刻蝕圖案,看起來非常的漂亮。王院士親自動手,將這30片矽晶圓,放到一個密閉容器中,封存了起來,而後說道:“今天時間不早了,就到這裏吧,明天上午再去做切割和封裝測試,到時候就可以知道這次的流片是否成功了。”


    喬瑞達跟隨在一群工作人員的後麵,走出了無塵車間,而後排隊等待乘坐電梯返迴一樓。


    “從負一層到一層,隻有一層樓的高度,還要排隊坐電梯,這也太奇怪了吧,就不能走樓梯嗎?”


    “你知道什麽,無塵車間本身挑高就有五六米,在上麵還有一個中間層,用於安裝空調、通風除塵設備。也就是說負一層到地麵,至少有十米以上的垂直高度。更重要的是出於保密的需要,普通樓梯隻做應急逃生作用,平時是關閉的,所以大家隻能排隊乘坐電梯上下。”


    在排隊等待期間,喬瑞達打開金手指,調出圖庫界麵,在那裏有一千多張嶄新的照片,是在今天拍攝的。照片的內容,正是隔壁無塵車間內的那套芯片生產設備。


    “這些設備估計幾年內使用不到,除非有一天瑞達科技涉足到芯片生產領域。還是建個文件夾,保存起來吧,有備無患。”


    想到這裏,喬瑞達意念一動,一個名為“芯片生產設備”的文件夾出現在圖庫界麵,而後今天拍攝的一千多張照片,全部轉移到了這個文件夾裏麵。金手指的功能還是非常強大的,隻說這個圖庫,就完全沒有存儲空間限製,似乎再多的圖片也能夠裝的下。還有通過拍攝學習到的各種知識,也不知儲存在哪裏,似乎塞再多也不會出現存儲空間不足,或丟失遺忘的現象。


    “喬同學,想什麽呢,趕緊上電梯。”


    “來了,來了,今天站了一整天,實在是太累,剛剛差點睡著了。”


    喬瑞達此時說的當然是托詞,不過也不算是謊話,今天跟著加工步驟,在芯片生產線上跑前跑後,走了太多的路,確實非常的疲憊。迴到燕園校區309寢室之後,喬瑞達倒頭就睡,連晚飯都沒顧得上吃。


    一夜好睡,第二天上午,喬瑞達又跟著王院士,走了一遍芯片的封裝測試流程。為了方便芯片的焊接測試,喬瑞達選擇了tqfp封裝,也就是中間一個黑色方塊,四周引出密密麻麻幾十個引腳的那種封裝。


    經過兩個多小時的等待過後,王院士將一個裝著數十枚芯片的塑料盒子,放在了喬瑞達的麵前,說道:“30片矽晶圓,一共切出了3300枚芯片,經過我們的詳細測試,合格品隻有87枚,良品率還不到3%。呐,合格品都在這裏了,當然這些隻是生產上的合格品,完美實現了芯片設計圖上的結構,具體能不能達到設計要求,還需要你拿迴去,裝機測試才能知道。”


    “好的,謝謝王院士,我這就拿迴去測試一下。”


    喬瑞達在收貨協議書上簽下自己的名字,而後拿起裝芯片的盒子,向周萬達和王院士辭別,而後驅車離開了大興校區。

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