要知道對於防空部隊來說，應對隱身目標最關鍵的就是如何發現，連看都看不到又談何用竹竿子捅下來。
而中國騰飛開發的這套zbf—618被動無形電波的跟蹤探測係統恰好解決了這個問題，當然現階段的zbf—618技術成熟度並不高，對目標的定位精度還很差不說，目標的分辨能力更是糟糕的一匹。
充其量隻算得上解決了有無問題的初代產品，因此必須其他的探測設備進行補充才能完成對隱身目標的鎖定。
不然zbf—618的顯示器上是會不斷的顯示一團一團的來襲目標，畢竟天空之上的飛行器那麽多，軍用的民航的多如牛毛，都是擾動無線電波的幹擾源，自然是找不出來隱身戰機的。
於是己方的空情信息、敵我識別、應答機製等輔助必須要有，當然更重要的是還要有一個火眼金睛來打輔助，那便是中國騰飛基於紅旗—2地空導彈係統配套的米波搜索雷達升級而來的zbf—520型米波探測雷達。
如此一番組合下來，不說能讓隱身戰機無所遁形，最起碼也能讓防空部隊在隱身目標麵前不在毫無還手之力。
事實也的確如此，在劉小林部隊接收了中國騰飛的這套搜尋探測係統後，數次演習中都取得了優異的表現，甚至在跟總部直屬的真龍2隱身測試機進行隱身目標的對抗測試中非但沒落下風，反而數次對真龍2造成實質性的威脅。
這也讓總部的各級首長在應對隱身目標和小尺寸防區外製導武器以及巡航導彈等目標總算是有了些許底氣。
但也隻是有了些底氣，終究不是真正的挺直腰板兒，正因為如此，對這套係統的進一步評估和測試勢在必行，恰恰薛衛東的“金頭盔”部隊列裝了新裝備並初步形成了作戰能力，總部一看，幹脆就讓這兩個帶有試驗性質的部隊做上一場，瞧瞧到底是盾厲害還是矛更犀利，在檢驗相裝備可行性的同時，進一步驗證這段時間所提出的空防理論是否符合現實需求。
而這也是為什麽總部首長把莊建業千裏迢迢招到華北某空軍基地的原因所在，別看是兩支部隊打得別開生麵，實際上就是中國騰飛一家左右互搏，無論是防空部隊還是航空兵部隊有什麽問題最終都要匯總到中國騰飛，幹脆就讓他們一把手過來，以便有什麽事情能夠更好的協調溝通。
對此，莊建業到是沒意見，又不是第一次經曆了，通常來說這樣的演習活動對他來說跟度假沒啥區別，吃好的，喝好的，除了沒有家人的陪伴一切是要多愜意有多愜意，畢竟各類問題的總結實在演習後的評估會，到時候根據部隊的需求有針對性的改就行了。
可莊建業能毫無顧忌的愜意，薛衛東卻是壓力山大，沒辦法對於一支能夠跟隱身戰機鬥個半斤八兩的防空部隊，薛衛東也沒有把握能一戰而勝，再加上薛衛東曆來從不遮掩自己的想法，於是在莊建業進入休息室之後便半開玩笑的埋怨道：“你們一個做航空航天的，幹嘛要在探測係統上參合，就不怕攤子鋪得太大，忙不過來？”
莊建業聞言便笑了，這是老薛感受到壓力了，可莊建業也沒辦法，隻能是無奈的慫了下肩膀：“那你得去問總部！”
一句話就把薛衛東的給堵得是無可奈何，隻能搖頭苦笑，但莊建業也的確沒說錯，這事兒還真就不是中國騰飛大包大攬，而是總部下達的研製任務。
要知道中國騰飛可是承擔著反導\反衛星項目的，而該項目一個重要組成部分便是高精度遠程搜索雷達，這方麵的主要研製任務是由電子科技x研究所承擔。
按理說與中國騰飛的關係不大，畢竟雷達係統不是中國騰飛的專業，能搞好射高150公裏的反導\反衛星導彈就是大功一件。
然而電子科技x研究所技術理論和初始設計都沒問題，先進工藝製造方麵就有些拉胯了，特別是高性能芯片的加工方麵簡直慘不忍睹，至今連800納米製成的集成電路都做得磕磕絆絆，而中國騰飛研製的反導\反衛星係統可是一種機動式反導攔截係統，不但要求導彈能夠隨打隨走，其他配套設備同樣能夠伴隨導彈長距離機動部署。
這就要求雷達的探測距離不但要遠，精確度要高而且體積不能太大，綜合功耗也不能過大，不然無法支撐長距離機動。
因此老舊的電子元器件根本就滿足不了需求，隻能寄希望於先進的芯片製程工藝才能滿足這類高性能雷達的現實需求。
偏偏這種高端芯片製造工藝被發達國家所壟斷，一般的民用芯片還好，花錢就能買得到，專用的軍用芯片可就沒這麽親民了，那可是花錢都買不到的絕版貨。
這要是放在以前，沒咒念的電子科技x研究所估計隻能上馬替代方案了，即用遍布全國的固定式雷達站來代替這類機動式雷達設備，先進與否暫且不提，最起碼解決了有無問題，至於機動式隻能等到將來技術成熟了在填補空缺。
不過此時的國內並非沒有芯片先進製造企業，欒和平的whzb和whnb兩家芯片製造和封測廠就一直對標南韓的三星，所使用的關鍵設備幾乎全部來自荷蘭阿斯麥爾的光刻機不說，還積極與國內的光學設備研製單位合作研製國產的光刻機和蝕刻機。
最新的成果是，whzb已經在180納米製成光刻機上取得了決定性突破，預計在2002年便可批量投產，經過多次曝光可以生產136納米芯片。
屆時將部分取代國外設備，進一步提升自主性。
連國產設備都要達到180納米製，現如今whzb的技術水平可想而知，早就掌握了136納米的製造工藝，也正因為如此，whzb承接了大量英特爾、amd、德州儀器、鬆下、索尼等大廠的訂單，產能可謂爆棚。
不過就是這麽一家為外企代工的先進芯片製造廠背後的大股東不是旁人，正是中國騰飛！
以前電子科技x研究所還不知道這事兒，有心想找whzb幫著生產軍用芯片，又怕太敏感被拒絕，跟中國騰飛合作之後方才發現，原來從裏到外透著洋氣的whzb根本就不是外人，那就沒啥好說的了，雷達的高端芯片直接就交給中國騰飛來處理。
而中國騰飛開發的這套zbf—618被動無形電波的跟蹤探測係統恰好解決了這個問題，當然現階段的zbf—618技術成熟度並不高，對目標的定位精度還很差不說，目標的分辨能力更是糟糕的一匹。
充其量隻算得上解決了有無問題的初代產品，因此必須其他的探測設備進行補充才能完成對隱身目標的鎖定。
不然zbf—618的顯示器上是會不斷的顯示一團一團的來襲目標，畢竟天空之上的飛行器那麽多，軍用的民航的多如牛毛，都是擾動無線電波的幹擾源，自然是找不出來隱身戰機的。
於是己方的空情信息、敵我識別、應答機製等輔助必須要有，當然更重要的是還要有一個火眼金睛來打輔助，那便是中國騰飛基於紅旗—2地空導彈係統配套的米波搜索雷達升級而來的zbf—520型米波探測雷達。
如此一番組合下來，不說能讓隱身戰機無所遁形，最起碼也能讓防空部隊在隱身目標麵前不在毫無還手之力。
事實也的確如此，在劉小林部隊接收了中國騰飛的這套搜尋探測係統後，數次演習中都取得了優異的表現，甚至在跟總部直屬的真龍2隱身測試機進行隱身目標的對抗測試中非但沒落下風，反而數次對真龍2造成實質性的威脅。
這也讓總部的各級首長在應對隱身目標和小尺寸防區外製導武器以及巡航導彈等目標總算是有了些許底氣。
但也隻是有了些底氣，終究不是真正的挺直腰板兒，正因為如此，對這套係統的進一步評估和測試勢在必行，恰恰薛衛東的“金頭盔”部隊列裝了新裝備並初步形成了作戰能力，總部一看，幹脆就讓這兩個帶有試驗性質的部隊做上一場，瞧瞧到底是盾厲害還是矛更犀利，在檢驗相裝備可行性的同時，進一步驗證這段時間所提出的空防理論是否符合現實需求。
而這也是為什麽總部首長把莊建業千裏迢迢招到華北某空軍基地的原因所在，別看是兩支部隊打得別開生麵，實際上就是中國騰飛一家左右互搏，無論是防空部隊還是航空兵部隊有什麽問題最終都要匯總到中國騰飛，幹脆就讓他們一把手過來，以便有什麽事情能夠更好的協調溝通。
對此，莊建業到是沒意見，又不是第一次經曆了，通常來說這樣的演習活動對他來說跟度假沒啥區別，吃好的，喝好的，除了沒有家人的陪伴一切是要多愜意有多愜意，畢竟各類問題的總結實在演習後的評估會，到時候根據部隊的需求有針對性的改就行了。
可莊建業能毫無顧忌的愜意，薛衛東卻是壓力山大，沒辦法對於一支能夠跟隱身戰機鬥個半斤八兩的防空部隊，薛衛東也沒有把握能一戰而勝，再加上薛衛東曆來從不遮掩自己的想法，於是在莊建業進入休息室之後便半開玩笑的埋怨道：“你們一個做航空航天的，幹嘛要在探測係統上參合，就不怕攤子鋪得太大，忙不過來？”
莊建業聞言便笑了，這是老薛感受到壓力了，可莊建業也沒辦法，隻能是無奈的慫了下肩膀：“那你得去問總部！”
一句話就把薛衛東的給堵得是無可奈何，隻能搖頭苦笑，但莊建業也的確沒說錯，這事兒還真就不是中國騰飛大包大攬，而是總部下達的研製任務。
要知道中國騰飛可是承擔著反導\反衛星項目的，而該項目一個重要組成部分便是高精度遠程搜索雷達，這方麵的主要研製任務是由電子科技x研究所承擔。
按理說與中國騰飛的關係不大，畢竟雷達係統不是中國騰飛的專業，能搞好射高150公裏的反導\反衛星導彈就是大功一件。
然而電子科技x研究所技術理論和初始設計都沒問題，先進工藝製造方麵就有些拉胯了，特別是高性能芯片的加工方麵簡直慘不忍睹，至今連800納米製成的集成電路都做得磕磕絆絆，而中國騰飛研製的反導\反衛星係統可是一種機動式反導攔截係統，不但要求導彈能夠隨打隨走，其他配套設備同樣能夠伴隨導彈長距離機動部署。
這就要求雷達的探測距離不但要遠，精確度要高而且體積不能太大，綜合功耗也不能過大，不然無法支撐長距離機動。
因此老舊的電子元器件根本就滿足不了需求，隻能寄希望於先進的芯片製程工藝才能滿足這類高性能雷達的現實需求。
偏偏這種高端芯片製造工藝被發達國家所壟斷，一般的民用芯片還好，花錢就能買得到，專用的軍用芯片可就沒這麽親民了，那可是花錢都買不到的絕版貨。
這要是放在以前，沒咒念的電子科技x研究所估計隻能上馬替代方案了，即用遍布全國的固定式雷達站來代替這類機動式雷達設備，先進與否暫且不提，最起碼解決了有無問題，至於機動式隻能等到將來技術成熟了在填補空缺。
不過此時的國內並非沒有芯片先進製造企業，欒和平的whzb和whnb兩家芯片製造和封測廠就一直對標南韓的三星，所使用的關鍵設備幾乎全部來自荷蘭阿斯麥爾的光刻機不說，還積極與國內的光學設備研製單位合作研製國產的光刻機和蝕刻機。
最新的成果是，whzb已經在180納米製成光刻機上取得了決定性突破，預計在2002年便可批量投產，經過多次曝光可以生產136納米芯片。
屆時將部分取代國外設備，進一步提升自主性。
連國產設備都要達到180納米製，現如今whzb的技術水平可想而知，早就掌握了136納米的製造工藝，也正因為如此，whzb承接了大量英特爾、amd、德州儀器、鬆下、索尼等大廠的訂單，產能可謂爆棚。
不過就是這麽一家為外企代工的先進芯片製造廠背後的大股東不是旁人，正是中國騰飛！
以前電子科技x研究所還不知道這事兒，有心想找whzb幫著生產軍用芯片，又怕太敏感被拒絕，跟中國騰飛合作之後方才發現，原來從裏到外透著洋氣的whzb根本就不是外人，那就沒啥好說的了，雷達的高端芯片直接就交給中國騰飛來處理。