“我當然也想設計製造出這種設備，不過現階段國內在這方麵的產業鏈存在著各種技術短板甚至是斷板，這不是現階段幾家公司能夠做到的。”
張君正搖搖頭，開口說道：“這樣的超高精密加工設備也不用急於一時，一步一步來吧。比起這種深紫外光光刻機設備，我更想在這幾年時間裏麵為我們自己的閃存芯片產品設計開發出晶圓減薄和晶圓鍵合設備以及相應的鍵合共晶材料，盡早地實現我們設計的這種3d堆棧架構大容量閃存和內存芯片產品麵世，這個才是我們真正要重點進行技術攻關的領域。”
邱夢生笑了笑，“我是覺得以張董的天賦才能，設計製造出這種193納米深紫外光光刻機設備是能夠做到的。”
跟張君正接觸得越久，邱夢生愈發覺得張君正在技術研發方麵的天賦才能宛如黑洞一般深不可測，尤其是在半導體納米材料生長機製和晶核形成理論方麵編寫的新模型已經成功地讓興華精工科技公司方麵設計開發出多種高純度高品質的導體晶體材料生產。
興華精工公司那邊的材料設計研發團隊圍繞著張君正設計的這種數學理論模型開發出來的設計軟件結合張君正設計開發的這種真空真空感應懸浮區熔精煉爐一下子就設計開發出了現階段最好的半導體材料，並且實現了規模化量產，讓華芯國際公司現在能夠製造出現階段最好的閃存顆粒產品！
張君正現在在邱夢生的眼中已經是比諾貝爾獎級別更高的這種世界絕頂科學家般的存在，所以才有剛才那麽一說。
如果張君正願意的話，他設計編寫的這種半導體納米材料生長機製和晶核形成理論新模型和設計開發的這種極為先進的加工設備任何一項都是國際重大科技發明！
但是張君正顯然對這些不感興趣，連這方麵的論文都不願意撰寫，而是直接用在了新型半導體材料的設計開發和製備加工上。
張君正讓興華精工科技設計製備出來的高合金化多晶矽一舉解決了困擾邱夢生技術團隊的許多工藝技術難題，成功地開發出了這種新型的金屬柵極技術在內的多種新工藝技術，讓華芯國際製造的芯片性能有了大幅提升。
現在邱夢生還在和君正科技公司這邊在新型矽鍺合金單晶和高合金化多晶矽材料上設計開發新型的不同類型高性能異質結晶體管……
現在張君正的心思更多地放在了芯片架構和芯片係統以及產品終端係統上，但是邱夢生內心深處其實是希望張君正能夠把心思放在半導體製造工藝和設備方麵的，因為現階段震旦國在半導體設備產業上確實是非常孱弱。
不過他認為張君正現階段不搞光刻機設備，而是把精力集中在3d堆棧式架構閃存和內存芯片的設計開發製造上的想法無疑是非常正確的。
這種技術路線無疑能快速地抹平華芯國際公司跟國外這些芯片大廠在這方麵的製程工藝技術代差並能超過這些大廠！
“今年上半年爾英特集團旗下的晶圓廠已經率先導入了90納米製程工藝技術，我們在130納米製程工藝上還在研發當中，這種代差估計一直會存在比較長的時間，不過通過芯片架構、材料工藝和算法方麵的努力，我們的芯片產品做得比爾英特集團的芯片產品還要好是完全可以做到的。”
張君正一臉自信地說道。
“這個我們也是非常有信心的。”
劉希輪笑著說道，他看著張君正又說道：“不過華芯國際公司現在又遇到了新的難題……”
“什麽難題？”
張君正開口說道：“難道是東番島那邊的東積電集團方麵正在起訴華芯國際公司方麵技術侵權？”
在張君正的前世記憶當中，東番島的東積電集團為了遏製華芯國際公司的高速發展好幾處動用了技術專利手段在亞米利加國那邊起訴後者，逼得華芯國際公司掏錢出來跟東積電集團獲得諒解，最後甚至是將劉希輪從華芯國際公司給逼走了，不允許劉希輪進行晶圓代工方麵的業務。
張君正此時還以為東積電集團此時提前動手了，於是開口問道。
劉希輪搖搖頭，笑著說道：“不是這件事，而是國內外這些芯片設計公司開始向我們抱怨，說我們華芯國際公司幾座晶圓廠的產能都給你們君正科技公司了。”
“……”
張君正愣了下，隨即攤攤手，笑著說道：“沒辦法，誰叫我們公司現在芯片產品訂單量非常大呢。”
華芯國際公司目前在魔都市那邊有三座八英寸的晶圓廠，不過現在這三座晶圓廠大部分的產能都給了君正科技公司。
現在君正科技公司在高速usb主控芯片和協議接口芯片以及閃存顆粒芯片上出貨量非常大，而且君正科技公司給華芯國際公司的訂單價格留下了很不錯的利潤空間，所以華芯國際公司方麵內部也不是很願意接訂單量很小或者技術含量很低的芯片器件訂單。
華芯國際公司現在在京都的兩座晶圓廠正在建設當中，能夠進行代工的晶圓廠就隻有已經投產的三座八英寸晶圓廠，產能規模隻有那麽大，而君正科技公司存儲產品方麵的主控芯片和閃存顆粒芯片訂單數量越來越大，這自然也引來了一些芯片設計公司的抱怨。
當然，華芯國際公司今年為君正科技公司代工生產這些單價比較高的芯片產品也是獲利豐厚，截止到現在已經獲得了近五十億的營收，到年底樂觀估計能達到近百億的營收，完全可以順利地擠進晶圓代工前四的位置，發展勢頭可以說是非常迅猛的！
“看來在京都這兩座晶圓廠投產之前，我們華芯國際公司還要收購國內幾座晶圓廠才行。”
劉希輪滿臉興奮地說道。
張君正看到劉希輪對華芯國際公司現在的發展勢頭非常興奮的樣子，他心中對此那也是非常高興的。
張君正搖搖頭，開口說道：“這樣的超高精密加工設備也不用急於一時，一步一步來吧。比起這種深紫外光光刻機設備，我更想在這幾年時間裏麵為我們自己的閃存芯片產品設計開發出晶圓減薄和晶圓鍵合設備以及相應的鍵合共晶材料，盡早地實現我們設計的這種3d堆棧架構大容量閃存和內存芯片產品麵世，這個才是我們真正要重點進行技術攻關的領域。”
邱夢生笑了笑，“我是覺得以張董的天賦才能，設計製造出這種193納米深紫外光光刻機設備是能夠做到的。”
跟張君正接觸得越久，邱夢生愈發覺得張君正在技術研發方麵的天賦才能宛如黑洞一般深不可測，尤其是在半導體納米材料生長機製和晶核形成理論方麵編寫的新模型已經成功地讓興華精工科技公司方麵設計開發出多種高純度高品質的導體晶體材料生產。
興華精工公司那邊的材料設計研發團隊圍繞著張君正設計的這種數學理論模型開發出來的設計軟件結合張君正設計開發的這種真空真空感應懸浮區熔精煉爐一下子就設計開發出了現階段最好的半導體材料，並且實現了規模化量產，讓華芯國際公司現在能夠製造出現階段最好的閃存顆粒產品！
張君正現在在邱夢生的眼中已經是比諾貝爾獎級別更高的這種世界絕頂科學家般的存在，所以才有剛才那麽一說。
如果張君正願意的話，他設計編寫的這種半導體納米材料生長機製和晶核形成理論新模型和設計開發的這種極為先進的加工設備任何一項都是國際重大科技發明！
但是張君正顯然對這些不感興趣，連這方麵的論文都不願意撰寫，而是直接用在了新型半導體材料的設計開發和製備加工上。
張君正讓興華精工科技設計製備出來的高合金化多晶矽一舉解決了困擾邱夢生技術團隊的許多工藝技術難題，成功地開發出了這種新型的金屬柵極技術在內的多種新工藝技術，讓華芯國際製造的芯片性能有了大幅提升。
現在邱夢生還在和君正科技公司這邊在新型矽鍺合金單晶和高合金化多晶矽材料上設計開發新型的不同類型高性能異質結晶體管……
現在張君正的心思更多地放在了芯片架構和芯片係統以及產品終端係統上，但是邱夢生內心深處其實是希望張君正能夠把心思放在半導體製造工藝和設備方麵的，因為現階段震旦國在半導體設備產業上確實是非常孱弱。
不過他認為張君正現階段不搞光刻機設備，而是把精力集中在3d堆棧式架構閃存和內存芯片的設計開發製造上的想法無疑是非常正確的。
這種技術路線無疑能快速地抹平華芯國際公司跟國外這些芯片大廠在這方麵的製程工藝技術代差並能超過這些大廠！
“今年上半年爾英特集團旗下的晶圓廠已經率先導入了90納米製程工藝技術，我們在130納米製程工藝上還在研發當中，這種代差估計一直會存在比較長的時間，不過通過芯片架構、材料工藝和算法方麵的努力，我們的芯片產品做得比爾英特集團的芯片產品還要好是完全可以做到的。”
張君正一臉自信地說道。
“這個我們也是非常有信心的。”
劉希輪笑著說道，他看著張君正又說道：“不過華芯國際公司現在又遇到了新的難題……”
“什麽難題？”
張君正開口說道：“難道是東番島那邊的東積電集團方麵正在起訴華芯國際公司方麵技術侵權？”
在張君正的前世記憶當中，東番島的東積電集團為了遏製華芯國際公司的高速發展好幾處動用了技術專利手段在亞米利加國那邊起訴後者，逼得華芯國際公司掏錢出來跟東積電集團獲得諒解，最後甚至是將劉希輪從華芯國際公司給逼走了，不允許劉希輪進行晶圓代工方麵的業務。
張君正此時還以為東積電集團此時提前動手了，於是開口問道。
劉希輪搖搖頭，笑著說道：“不是這件事，而是國內外這些芯片設計公司開始向我們抱怨，說我們華芯國際公司幾座晶圓廠的產能都給你們君正科技公司了。”
“……”
張君正愣了下，隨即攤攤手，笑著說道：“沒辦法，誰叫我們公司現在芯片產品訂單量非常大呢。”
華芯國際公司目前在魔都市那邊有三座八英寸的晶圓廠，不過現在這三座晶圓廠大部分的產能都給了君正科技公司。
現在君正科技公司在高速usb主控芯片和協議接口芯片以及閃存顆粒芯片上出貨量非常大，而且君正科技公司給華芯國際公司的訂單價格留下了很不錯的利潤空間，所以華芯國際公司方麵內部也不是很願意接訂單量很小或者技術含量很低的芯片器件訂單。
華芯國際公司現在在京都的兩座晶圓廠正在建設當中，能夠進行代工的晶圓廠就隻有已經投產的三座八英寸晶圓廠，產能規模隻有那麽大，而君正科技公司存儲產品方麵的主控芯片和閃存顆粒芯片訂單數量越來越大，這自然也引來了一些芯片設計公司的抱怨。
當然，華芯國際公司今年為君正科技公司代工生產這些單價比較高的芯片產品也是獲利豐厚，截止到現在已經獲得了近五十億的營收，到年底樂觀估計能達到近百億的營收，完全可以順利地擠進晶圓代工前四的位置，發展勢頭可以說是非常迅猛的！
“看來在京都這兩座晶圓廠投產之前，我們華芯國際公司還要收購國內幾座晶圓廠才行。”
劉希輪滿臉興奮地說道。
張君正看到劉希輪對華芯國際公司現在的發展勢頭非常興奮的樣子，他心中對此那也是非常高興的。