在爭議當中,星雲科技再一次加大了研發投入,補充了科研人員後,長庚4的進度再次加快了不少。


    星雲研發部的長庚項目組在星體架構還不完善的情況下,愣是通過不停增加核心把長庚4穩住了。


    十核設計讓劉大郎忍不住想起聯發科史上著名的翻車事件:一核有難、九核圍觀,鬧了個大笑話。


    長庚4也是十核,不僅是十3核,還是20納米製程工藝,從理論上看要比聯發科芯片更容易翻車。


    聯發科heliox20用的也是20納米製程工藝,且三叢十核的架構,將任務按照輕重等級進行了劃分。


    星體架構同樣是按照任務輕重等級進行劃分的,而且還是三維立體結構,劉大郎還真沒什麽信心。


    理論上來說,三從十核架構是好架構,星體架構也是好架構,按照任務輕重等級劃分也沒有問題。


    可理論終究是理論,不實踐一下,根本不知道芯片是不是好芯片,連芯片製造廠商都說不準。


    劉大郎也算是體驗了把芯片研發的辛苦,在長庚4額流片過程中,每一項測試的等待都異常難熬。


    在功耗測試環節,長庚4的芯片功耗直接爆表,不得已,長庚項目組隻好又推倒之前的設計重新來。


    說來也奇怪,曆史上翻車的芯片,大部分都折在了20納米製程上,難不成20納米製程真有問題?


    長庚項目組偏偏不信邪,又把長庚4的核心加到了十二個,讓所有人意外的是,十二核居然成功了!


    劉大郎:???


    長庚項目組:???


    這是什麽情況?劉大郎忽然有點明白了,為什麽之前長庚項目組跟他說沒吃透星體架構不敢研發。


    nil技術也忒奇怪了,事實上他們並不知道,nil技術並不適合用於研發,適合直接把圖紙用來複製。


    從nil的名字:納米壓印技術就知道,這是種實現了高端芯片生產之後的量產手段,會更節約成本。


    所以最好的用法是,把台積電、三星、英特爾等廠商現有的圖紙,拿過來直接進行改進後量產。


    可現實條件根本不允許,三星、英特爾等廠商,憑什麽把他們的這些芯片圖紙提供給星雲科技?


    就算能節省成本又怎麽樣?人家能自己生產,為什麽要交給星雲科技代工?就為了節約成本嗎?


    說不定還真可以!


    財帛動人心,如果星雲科技代工能讓他們節約一筆可觀的成本,他們說不定真的會放棄現有模式。


    但是,星雲科技和三星、英特爾廠商中間間隔的可不僅僅是成本問題,還有一些不可忽視的因素。


    所以星雲科技和這些國際廠商注定是競爭對手關係,想要合作,除非地球聯盟成立,不然不可能。


    長庚項目組也是一群狠人,愣是帶領著一群npc,用nil技術把長庚4給設計了出來,還流片成功了!


    雖然這個芯片有點離譜,比聯發科heliox20還多兩個核心,十二核處理器會不會也是一核有難…


    劉大郎希望不是,星雲科技的優勢就在這裏,有自己的技術,在芯片研發設計上,可以多次實驗。


    至於為什麽同樣擁有芯片生產線的三星處理器會那麽拉跨,那就不得而知了,可能是內卷太嚴重。


    台積電宣布突破了10納米製程工藝,三星一看,這還了得?連夜把自己的技術也突破成了10納米。


    實際上誰都知道,三星的代工工藝在後來過於急功近利,出現了漏電等缺陷,難以和台積電抗衡。


    在生產相同的製程工藝芯片時,三星代工的芯片在晶體管密度、功耗上都完全比不過台積電。


    有不少人質疑三星的代工工藝是不是虛報了,還真虛報了,不光三星虛報了,台積電也虛報了。


    具體從什麽時候開始的,劉大郎記不清了,他隻知道,不管是三星還是台積電,納米隻是個虛數。


    而星雲科技的nil技術,是實打實的,標注的多少納米,就是多少納米,難怪長庚4能有十二個核心。


    這要是按照三星、台積電的標準來製造芯片,十個核心肯定湊夠了,十二個核心芯片根本放不下。


    如果是放在平板、掌機上,那就當沒說,手機芯片在大小上還是有要求的,不然芯片發熱太嚴重。


    高通驍龍每隔一兩代,就出幾條火龍,安卓廠商不管喜不喜歡,他們沒得選,隻能硬著頭皮宣傳。


    運氣好了碰上一代神u,運氣不好就跟小米note非常自信的驍龍810一樣,功耗發熱根本壓不住。m.qqxsnew


    不光是驍龍810,每一代驍龍的功耗都有點問題,隻不過有的問題大,有的問題小所以被掩蓋了。


    如果把驍龍810換成驍龍835,哪有什麽人吹這是一代神u?他們隻會認為這就是正常芯片的樣子。


    穀薀


    所以說,神u都是對比出來的,包括吹的一代打三代的麒麟9000,真的就體驗感那麽好嗎?


    不一定吧?隻不過相比於驍龍888,麒麟9000的功耗更低一些。


    各大手機廠商天天吹的驍龍870,吹它不怎麽發熱,實際上買一台用一用,看看到底發不發燒?


    也難怪後來的消費者越來越唯芯片論,反駁唯芯片論時需要一個前提,那就是芯片本身沒有問題。


    隻有芯片沒問題時,消費者才會更在乎外觀設計、質感、影像、屏幕、電池、快充等方麵的東西。


    如果芯片本身就存在問題,不管是功耗也好、性能也好,這些都不能讓消費者滿意,芯片就相當於大腦,大腦不行還指望別的行?


    根本不可能啊!


    在長庚4流片成功之後,測試組立馬對長庚4的實測數據進行了匯總,最引人注目的就是功耗降低。


    十二核的長庚4要比十核的長庚4功耗降低了146%,這種結果,別說劉大郎解釋不了,誰來都不行。


    或許長庚4找到了一條進軍高端芯片的道路,就是往星體架構中增加更多的核心來維持芯片穩定性。


    但原理到底是什麽,他們還沒找出來,當然,芯片穩定性是第一位,後續可以再慢慢進行研究嘛~


    長庚項目組的研發人員還真沒吹牛,在長庚4的工程機測試數據出來後,還真比驍龍805要強一些。


    從工程機測試數據來看,長庚4甚至達到了驍龍808的程度,在一些測試中僅僅比驍龍810低一點。


    但是,工程機的測試數據會更好一些,在手機量產後,因為設計、零部件增加等因素,反而在各方麵表現上會不如測試的工程機。


    這些都是正常情況,所以整體算下來,長庚4在量產機上的水平會不如驍龍808,但要比驍龍805強。


    當然,這種對比方式的前提是星雲科技沒有雙芯聯動技術,事實上,在長庚4流片成功的第一時間,劉大郎就兌換了雙芯聯動技術。


    花掉的積分很多,但在劉大郎看來,雙芯聯動技術值這個價,因為這種技術還可以在未來使用。


    如果星雲科技有能跟蘋果m係列芯片叫板甚至碾壓的芯片,再用雙芯聯動技術,豈不是一鍵升天?


    到時候m1ultral算什麽?蘋果的m係列芯片再強,可遊戲性能怎麽樣?而星雲科技的就不一定了~


    要知道遊戲本的市場非常廣闊,尤其是在未來某一時間段出現的顯卡荒,隻有加價才能買到。


    不管是台式機也好,還是筆記本也好,無數消費者硬著頭皮頂著加價也要入手一台高性能遊戲本。


    到底是為了什麽?


    劉大郎不知道,他也不想知道,他隻知道一件事情,電腦的更新換代可比手機要快得多了。


    或許現在還需要加價購買的顯卡,在未來不到兩年內就成了降價都無人問津的垃圾,就這麽殘酷。


    所以在購買筆記本電腦,尤其是遊戲本是,劉大郎向來都認為,還是要搞清楚自己的需求外購買。


    因為隻有學生對遊戲本的需求最大,每年都有學生在跟自己的家長說,一定要一萬多的頂配版本。


    事實上可以問問自己,真的需要那麽貴的電腦嗎?電子產品更新換代那麽快,出新款了又怎麽辦?


    說這麽多,還是因為劉大郎從長庚4的基礎上,看到了星雲科技從手機行業進軍pc端領域的希望。


    在長庚4量產,星體架構研發成功後,星雲研發部第一個要做的,就是通過星體架構進軍電腦cpu。


    這種看似不可能的事,實際上卻非常有可能完成,因為nil技術本身就是模板式的技術,隻需要按照圖紙或架構把芯片製造出來就行。


    至於到底是怎麽製造的,消費者根本不關心,他們關心的隻有自己買的產品能不能達到預期標準。


    既然長庚4研發出來了,劉大郎肯定不會再用英偉達tegrax1定製版或者三星exynos7420,而是會選擇首次使用雙芯聯動技術的長庚4。


    單個芯片有超過驍龍805的性能,而兩個芯片在雙芯聯動技術的加持下,完全可以達到1+1>2。


    在整體性能上,長庚4x2甚至可以和驍龍820進行對標,並且功耗還更穩定,性能還更加強大!


    到時候麵對媒體時,可以宣稱長庚4x2達到了10納米的標準,兩個20納米=10納米,完全沒問題!


    事實上這種等式是不成立的,因為雙芯聯動技術並不是簡單的芯片疊加,涉及到的原理非常複雜。


    它還有一個非常重要的前提,那就是使用雙芯聯動技術的兩顆芯片,必須功耗低且整體足夠穩定。


    否則就算把再多的芯片疊加起來也毫無意義,疊加十個八個,手機還沒開始用已經頂不住發熱了。

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