顏總經理此時一點也不敢再弄虛作假，因為黨高官已經給他下了命令，這個時候如果他還敢作假，那根本就是在找死。
因此芯片生產線非常順利的落到了楊興國的手上，代價就是花費了大約30萬人民幣，這代價在如今這個年代，這算是相當高的了。
陳安成為了新成立的漢芯科技有限公司的總經理，專門負責公司參芯片生產線的生產與研發工作。
直到這個時候，大家之前嘲笑陳安的那些人，現在才發現陳安翻身了。當他們想要巴結成安的時候，陳安已經笑嗬嗬的、拍拍屁股在華聯這邊辦完了調動手續。
陳安邀請萬總一起過去新的公司共創未來，可是萬總笑了笑，之後拒絕了，他打算在華聯養老。實際上他是害怕自己過去陳安放不開手腳，他再過幾年終究還是要退休了，但是陳安未來的日子還長著呢。
楊興國非常放心的把公司交給陳安，先不說他對於陳漢的救命之恩，就說對陳安的賞識之情，隻要不是白眼狼，就不會輕易的背叛楊興國。
正所謂術業有專攻，他隻要負責提供錢和方向就好了，具體的研究與管理，還是讓專業的人去勞心勞力吧。
不過應該有的監管措施，楊興國還是會設置的，過度的信任，有時候往往造就的就是絕對的腐敗。因此楊興國還是照舊往漢芯科技裏邊派遣了一位諮詢師過去。
說實在話，誰也想不到迪賽這家夥居然對物理電子感興趣，看來每個人都是一個潛力股，就看有沒有機會展示了。
至於開業這方麵的事情，其實也不用楊興國怎麽操心，隻要租個場地，將生產線搬過去，然後重新調試一下就可以了。
生產方麵，由於楊興國得到了政府的支持，所以這些人也全部完成了調動手續，全部調到了漢芯科技名下來。因此此時的陳安友的原班人馬可以供驅使，重新調試也就是幾天就搞定了。
對於最關鍵的財務負責人員，楊興國也是比較頭疼的，他手頭上沒有這方麵的資源，隻好從市場上招聘了。不過他相信在迪賽的監督之下，新任的財務經理也不敢亂來。
話說到最後，如果認為買到華聯的芯片生產線，就可以一勞永逸的話，那就大錯特錯了。芯片最燒錢的就在於研發，如果想要一直跟得上時代，就必須要不斷的進行研發。
一籌莫展的楊興國想到了去國外挖一個設計師過來，對於這方麵，艾米還是比較有優勢的。如今在芯片設計方麵，歐美國家人才還是比較多的，比如德州、意法、飛利浦、美信等，因此他交代艾米幫他物色一個人選時候來中國工作。
由於芯片的銷路問題，楊興國其實一點也不擔心。大家可以想想看，當國內芯片一直屬於緊缺情況下時，芯片其實根本就不愁銷路，之所以華聯不做，那是因為之前華聯生產的芯片太低端了，沒有利潤率。所以現在陳安要解決的就是實現產業的升級，既然國外也沒辦法買到設備就隻好進行改造了。
芯片製作完整過程包括芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，其中晶片製作過程尤為的複雜。
首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”，精密的芯片其製造過程非常的複雜。
1、芯片的原料晶圓
晶圓的成分是矽，矽是由石英沙所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將這些純矽製成矽晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片製作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。
2、晶圓塗膜
晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控製遮光物的位置可以得到芯片的外形。在矽晶片塗上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其衝走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化矽層。
4、摻加雜質
將晶圓中植入離子，生成相應的p、n類半導體。
具體工藝是是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的芯片可以隻用一層，但複雜的芯片通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重複，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似多層pcb板的製作原理。更為複雜的芯片可能需要多個二氧化矽層，這時候通過重複光刻以及上麵流程來實現，形成一個立體的結構。
5、晶圓測試
經過上麵的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個芯片的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常複雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等芯片規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什麽主流芯片器件造價低的一個因素。
6、封裝
將製造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這就是同種芯片內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：dip、qfp、p、qfn等等。這裏主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。
7、測試、包裝
經過上述工藝流程以後，芯片製作就已經全部完成了，這一步驟是將芯片進行測試、剔除不良品，以及包裝。
聽過以上工藝過程之後，才能形成一片芯片，那裏麵的工藝還是蠻複雜的。
因此芯片生產線非常順利的落到了楊興國的手上，代價就是花費了大約30萬人民幣，這代價在如今這個年代，這算是相當高的了。
陳安成為了新成立的漢芯科技有限公司的總經理，專門負責公司參芯片生產線的生產與研發工作。
直到這個時候，大家之前嘲笑陳安的那些人，現在才發現陳安翻身了。當他們想要巴結成安的時候，陳安已經笑嗬嗬的、拍拍屁股在華聯這邊辦完了調動手續。
陳安邀請萬總一起過去新的公司共創未來，可是萬總笑了笑，之後拒絕了，他打算在華聯養老。實際上他是害怕自己過去陳安放不開手腳，他再過幾年終究還是要退休了，但是陳安未來的日子還長著呢。
楊興國非常放心的把公司交給陳安，先不說他對於陳漢的救命之恩，就說對陳安的賞識之情，隻要不是白眼狼，就不會輕易的背叛楊興國。
正所謂術業有專攻，他隻要負責提供錢和方向就好了，具體的研究與管理，還是讓專業的人去勞心勞力吧。
不過應該有的監管措施，楊興國還是會設置的，過度的信任，有時候往往造就的就是絕對的腐敗。因此楊興國還是照舊往漢芯科技裏邊派遣了一位諮詢師過去。
說實在話，誰也想不到迪賽這家夥居然對物理電子感興趣，看來每個人都是一個潛力股，就看有沒有機會展示了。
至於開業這方麵的事情，其實也不用楊興國怎麽操心，隻要租個場地，將生產線搬過去，然後重新調試一下就可以了。
生產方麵，由於楊興國得到了政府的支持，所以這些人也全部完成了調動手續，全部調到了漢芯科技名下來。因此此時的陳安友的原班人馬可以供驅使，重新調試也就是幾天就搞定了。
對於最關鍵的財務負責人員，楊興國也是比較頭疼的，他手頭上沒有這方麵的資源，隻好從市場上招聘了。不過他相信在迪賽的監督之下，新任的財務經理也不敢亂來。
話說到最後，如果認為買到華聯的芯片生產線，就可以一勞永逸的話，那就大錯特錯了。芯片最燒錢的就在於研發，如果想要一直跟得上時代，就必須要不斷的進行研發。
一籌莫展的楊興國想到了去國外挖一個設計師過來，對於這方麵，艾米還是比較有優勢的。如今在芯片設計方麵，歐美國家人才還是比較多的，比如德州、意法、飛利浦、美信等，因此他交代艾米幫他物色一個人選時候來中國工作。
由於芯片的銷路問題，楊興國其實一點也不擔心。大家可以想想看，當國內芯片一直屬於緊缺情況下時，芯片其實根本就不愁銷路，之所以華聯不做，那是因為之前華聯生產的芯片太低端了，沒有利潤率。所以現在陳安要解決的就是實現產業的升級，既然國外也沒辦法買到設備就隻好進行改造了。
芯片製作完整過程包括芯片設計、晶片製作、封裝製作、測試等幾個環節，其中晶片製作過程尤為的複雜。
首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”，精密的芯片其製造過程非常的複雜。
1、芯片的原料晶圓
晶圓的成分是矽，矽是由石英沙所精練出來的，晶圓便是矽元素加以純化（99.999%），接著是將這些純矽製成矽晶棒，成為製造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片製作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產的成本越低，但對工藝就要求的越高。
2、晶圓塗膜
晶圓塗膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控製遮光物的位置可以得到芯片的外形。在矽晶片塗上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其衝走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化矽層。
4、摻加雜質
將晶圓中植入離子，生成相應的p、n類半導體。
具體工藝是是從矽片上暴露的區域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的芯片可以隻用一層，但複雜的芯片通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重複，不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似多層pcb板的製作原理。更為複雜的芯片可能需要多個二氧化矽層，這時候通過重複光刻以及上麵流程來實現，形成一個立體的結構。
5、晶圓測試
經過上麵的幾道工藝之後，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。一般每個芯片的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常複雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等芯片規格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什麽主流芯片器件造價低的一個因素。
6、封裝
將製造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去製作成各種不同的封裝形式，這就是同種芯片內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：dip、qfp、p、qfn等等。這裏主要是由用戶的應用習慣、應用環境、市場形式等外圍因素來決定的。
7、測試、包裝
經過上述工藝流程以後，芯片製作就已經全部完成了，這一步驟是將芯片進行測試、剔除不良品，以及包裝。
聽過以上工藝過程之後，才能形成一片芯片，那裏麵的工藝還是蠻複雜的。