3d堆疊可以大大減少生產成本。


    而用在存儲芯片上,有一個優點,就是即便芯片局部出現瑕疵,也可以在主控芯片上屏蔽這塊區域,後果僅僅是存儲容量變小了點。


    這和邏輯芯片不一樣,邏輯芯片雖然也設置了一些冗餘晶體管,以防止部分邏輯電路受損,而設置的旁路器件,但瑕疵若發生在主控邏輯電路上,那隻有宣布這塊芯片報廢。


    所以,在存儲芯片上,基本上不存在良品率的問題,至於應用,那就太多了。


    照相機存儲卡,智能設備存儲,單片機存儲器……


    這些華芯科技通通不做。


    要做,就做這個世界上沒有的東西。


    基於usb接口的閃存盤,王岸然早就想做了,這個時候條件剛剛好。


    他已經受夠了隨身帶著幾十張軟盤了。


    閃存的關鍵就是主控芯片,這對現在的華芯科技來說,完全是小菜一疊。


    usb接口的引線有四條,兩條是電源,兩條是數據,按照他的數據定義設計好i/o接口和數據傳輸協議就可以了。


    這樣的小項目,還勞不了王大董事長親自來主持,一個電話打給雷布斯,這個項目算是定下了。


    對王岸然這個學霸來說很簡單,在別人眼裏可不這麽看。


    這可是王總親自布置下來的項目,自然獲得雷布斯足夠的重視,他在第一時間,來到總公司技術總監仇連軍的辦公室。


    “這是王總親自下的設計任務書,看看吧!”


    也就一張紙,仇連軍花了三秒鍾就瀏覽一遍,不過看完,仇連軍在腦子裏過濾了一遍,心下已經有了粗略的方案。


    “王總一直講,創新就是華芯科技的命脈,我算是服了,一個usb接口,也能玩出花樣來。”


    都是明白人,雷布斯和仇連軍很清楚,相互從眼神裏看出對方的驚歎。


    “王總是要顛覆整個移動存儲的市場啊,我似乎已經看到了軟盤市場的終結。”


    仇連軍點點頭,說道:“世界上最優秀的產品經理,沒有之一,老板讓我們壓力很大啊!”


    雷布斯長歎一口氣,被架在火上烤的滋味,他是深有感觸。


    “王總現在把任務交給我們手上,仇總,你有什麽意見?”


    雷布斯的態度,讓仇連軍很滿意。


    “usb存儲涉及到三個方麵,一是存儲芯片,目前閃存芯片最為成熟的,就是東芝提出的nahesh存儲結構。


    二是基於usb接口的傳輸協議。


    而最為重要的就是第三點,連接usb接口和存儲芯片的主控芯片,這需要對上述兩點的軟硬件環境有足夠的理解。


    我們可以調集精通這方麵協議的操作係統和芯片組設計人員,再加上芯片存儲項目組的骨幹,組成聯合項目組。”


    雷布斯一拍大腿,就這麽定了。


    走出仇連軍的辦公室,雷布斯無奈搖搖頭,聯合攻關項目組,是他自己早就想好的,隻是借仇連軍的口說出來,自己初來乍到,很多時候不得不低調一些,以團結大部分人。


    第二天,雷布斯召開跨跨公司部門會議,華芯科技cpu事業部,華微軟件操作係統事業部,華芯科技芯片生產事業部出席會議。


    每個出席會議的人在進場之前,都要求在安保人員見證下簽署保密協議。


    這是王岸然明確要求的,沒辦法,u盤的技術含量太低,值錢的就是一個點子,王岸然可不想因為泄密,惹出一大幫搶先注冊專利的對手。


    前世的郎科在u盤的專利上,可是糾纏了不少時間。


    接下來u盤項目組的成立就是水到渠成的事了,整個項目以華芯科技cpu事業部芯片組項目組為主導,芯片生產項目部、操作係統項目部派出精幹力量配合。


    在會議上,雷布斯順利提拔了自己的項目組組長,和雷布斯同樣來自武大的肖進。


    “王總給我的時間是三個月,我給你的時間隻有兩個半月,怎麽樣,肖進,敢不敢接?”


    “怎麽不敢!不就是個u盤存儲器,師兄,你隻要給我兩個月的時間。”


    雷布斯站起身來,說道:“行,肖進,你既然這麽有信心,這軍令狀算是立下了,雖然我們同樣來自武大,但醜話先說到前頭,若是完不成,我到王總那辭職,但之前,我得先把你開了。”


    “……”


    雷布斯沒辦法,想要服眾,就得先做出成績,他可不想在第一個項目上就兵敗滑鐵盧。


    ……


    就在雷布斯忙著布置u盤項目的研發,王岸然也沒閑著,他給芯片3d堆疊項目組,製定的目標是十層堆疊。


    這也設計上的難度,比起兩層堆疊上有顯著的上升,整個邏輯電路的設計布線需要重新開始。


    “人傑,十層是我們開始商用的起點,沒辦法,我們可能在相當長的時間內保持1.5微米製造工藝,平麵晶體管布置,會讓我們的成本在競爭對手麵前豪無競爭力。”


    盧人傑想了想,說道:“在製造上,我們有東芝公司提供的先進物理氣相沉積生產設備,堆疊到十層,我們還需要相關的實驗數據來支持。


    現在的難點就是十層堆疊,那麽在一層平麵上,立體金屬連線會讓整個平麵的布線擁擠不堪。”


    盧人傑將項目的情況做了一下匯報,語氣之中,對十層堆疊技術既是向往,又有些忐忑。


    王岸然不置可否,這種情況還是要逼的。


    “人傑,你的任務可不僅僅是解決十層堆疊技術,相應的eda設計軟件上也要加入3d芯片設計部分的內容,我已經安排了eda項目組的人員加入到你們的團隊。”


    從某種意義上來說,eda軟件就是公司的底蘊。


    因為公司的每一項技術突破,都可以集成在eda軟件當中,後續的芯片設計,根本就不需要設計者精通3d芯片的每一項技術指標。


    他需要做的就是直接從eda軟件上,調取這部分的功能組件。


    安排好3d堆疊芯片存儲的事,王岸然抽空去了一趟finfet項目組,finfet3d晶體管堆疊才是未來存儲芯片的方向。


    不過現在條件還不具備。


    季小青主導的bism數學模型,還在推進,這是根本。


    “小青,還有什麽困難!”


    “bism數學模型需要大量實驗數據來支撐,而我們的檢測設備無論是精度該是數量還是不夠,王總,我能不能向公司申請一批高精度檢測儀器。”


    王岸然點點頭。


    “當然可以,小青,你擬一個設備清單,我今天就給你批了。”


    第二天,季小青將批條交給供應鏈部物質采購組。


    組長年嘉敏拿著批條,在第一時間問詢了各大供貨商的價格,得到結果後,深吸了一口氣。


    將報價發到財務部,師從古總監看到後,搖了搖頭,直接拿著批條找到雷布斯。


    “雷總,王總又批下來一個七千萬美元的設備采購清單,可我們的帳上,已經不足三千萬美元了!”


    雷布斯直感到頭皮發麻,華芯科技成立以來,第一次財務危機,在他的手裏,已經發生了……

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